سامسونگ، اریکسون، آی‌بی‌ام و اینتل برای تحقیق و توسعه نسل بعدی تراشه‌ها وارد همکاری شده‌اند. بنیاد ملی علوم ایالات متحده (NSF) مسئول تأمین مالی این مشارکت است و قبلاً 50 میلیون دلار برای این پروژه در نظر گرفته است.
NSF و چهار غول فناوری با یکدیگر در چندین جبهه برای توسعه تراشه های نسل بعدی بر اساس یک ابتکار مشترک همکاری خواهند کرد. سامسونگ، اریکسون، آی‌بی‌ام و اینتل در زمینه‌های مختلفی مانند عملکرد دستگاه، سطح تراشه و سیستم، قابلیت بازیافت، اثرات زیست‌محیطی و قابلیت ساخت با یکدیگر همکاری خواهند کرد.
ساتورامان پانچاناتانمدیر NSF می گوید:
NSF 50 میلیون دلار بودجه برای مشارکت بین سامسونگ، اریکسون، آی‌بی‌ام و اینتل برای اطلاع‌رسانی به نیازهای تحقیقاتی، تحریک نوآوری، تسریع استفاده از نتایج و آماده‌سازی نیروی کار آینده اختصاص داده است.
این ابتکار بخشی از کمک های مالی گروه NSF برای آینده صنعت نیمه هادی است. این برنامه روش توسعه مستقل را مانعی برای پیشرفت در توسعه فرآیندها، مواد، دستگاه ها و معماری های جدید می داند. همکاری فوق از طریق توسعه مشترک فرصتی عالی برای پیشرفت فناوری های محاسباتی و کاهش هزینه های کاربرد آنها ایجاد می کند. گفته می شود که هدف از این برنامه پرورش ائتلاف گسترده ای از محققان در سراسر جوامع علمی و مهندسی است.
NSF معتقد است که یک رویکرد جامع و طراحی مشترک می تواند توسعه راه حل های با کارایی بالا، قدرتمند، ایمن، فشرده، کم مصرف و مقرون به صرفه را تسریع بخشد.
سامسونگ یکی از تاثیرگذارترین تولیدکنندگان در صنعت نیمه هادی جهان است و جای تعجب نیست که این شرکت با یک طرح توسعه مشترک برای تراشه های نسل بعدی موافقت کرده است. نتیجه این همکاری ها با ورود فناوری های محاسباتی نسل بعدی به بازار محصولات برای مشتریان عادی و همچنین مشتریان نهادی مشخص خواهد شد.